電子裝置用的薄膜基材 通常使用PET、COP、PC、PI 樹脂 居多、 近年來 開始有使用 PEN, pA, PI, CPI 等特殊材料
適用於電子裝置用的薄膜基材 厚度為10~150μm，非常薄輕，與普通的樹脂基板或玻璃基板不同，同時具備 柔韌性，可以簡單彎曲等 特點。 根據材料的不同，除了透明性之外，還具備 耐熱性、耐破斷性、耐藥性等，使用端會 根據功能需求 選擇 合適的材料。
電子裝置用的薄膜基材是透過光刻蝕刻、絲網印刷、噴墨印刷等加工方法，在底膜上形成電子零件製造。因其薄而輕，可彎曲，量產性也優秀的薄膜裝置，廣泛用於智慧手機和觸控式螢幕等小型、薄型電子裝置、感測器裝置、天線零件等。
此文章 針對 PET ,PEN, pA, PI, CPI 等特殊材料 的各素材特長和用途進行介紹：
I. PET
PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)是一種多功能聚合物，具有中等柔韌性和高抗拉強度，通常以其良好的衝擊性和抗彎曲性為特徵。 它在防潮和耐化學性方面很高，因為透明度高，所以作為可見內容的容器和電器產品的蓋板等透明材料被廣泛使用。 另外，在耐破斷性、耐化學性、耐油性、電絕緣性等方面都很出色。 因為生產量多，所以使用成本比較低，作為通用底膜，被用於各種用途。
敝司提供的 白色空心 PET 因其 輕比重、印刷優、低誘電率 等優勢 在 UHD-RFID, NFC 用途被廣泛 接受以外 還有被用於 在醫療相關用途。 除此之外 敝司提供的 高透光, 低霧度的 rPET, BiOMASS 透明PET膜 針對 「減少碳排放」、ESG目標等
II. PEN
PEN (聚乙烯萘酸鹽）具有高熔點和優異的玻璃轉換溫度，使其成為高溫應用的絕佳材料。 再加上其非凡的抗拉強度，由於其平衡的機械和電氣效能，它在食品包裝和電子產品中具有廣泛的用途。 它是PET在許多應用中的提升，具有更好的氧、二氧化碳和水分屏障特性，在 peroskite 太陽能電池、氫氣電池、絕緣馬達等 被廣泛使用。
敝司提供的 TEONEX® 系列 提供 16μ−250μ 對應 各種機材上的需求用途。
III. pA
pA(Polyamide)，以其高靈活性和出色的抗衝擊性而聞名。 它具有可觀的玻璃轉換溫度和值得稱讚的抗拉強度，耐衝擊性 是一種在苛刻的機械應用中脫穎而出的材料。 由於其能夠有效承受磨損，因此一直是受歡迎的選擇。 儘管其耐溼性較低，但它具有良好的耐化學品性，為生產堅固的機械零件和產品奠定了基準。
IV. PI
PI(聚醯亞胺是一種高效能聚合物，以其出色的耐熱性而聞名，熔點超過400°C，玻璃過渡溫度約為400°C，這使其能夠在極高溫環境中保持其效能。 這種出色的熱穩定性，加上其高耐化學性和尺寸穩定性，使其成為航空航天、汽車和電子行業的優選材料。 通常用於柔性印刷電路，並作為電線和膠帶的絕緣體，它具有出色的電氣效能，顯示出出色的介電強度和低介電耗散係數，使其成為先進技術應用的首選。
因為耐熱性高，所以可以使用普通的焊接，隔熱性、電絕緣性等也很出色，所以廣泛用於電氣零件。 加工性好，也用於絕緣材料、絕熱材料、塗層劑、汽車零件等。
＊以上為 參考值。
C&T 提供 PET、PEN、pA、PI等 各種電子裝置用的薄膜基材。 如果對材料的選擇和加工方法 需要協助的話，請務必隨時諮詢。
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