電子裝置用的薄膜基材 通常使用PET、COP、PC、PI 樹脂 居多、 近年來 開始有使用 PEN, pA, PI, CPI 等特殊材料 適用於電子裝置用的薄膜基材 厚度為10~150μm，非常薄輕，與普通的樹脂基板或玻璃基板不同，同時具備 柔韌性，可以簡單彎曲等 特點。 根

柔性電路有單面、雙面或多層形式，每種電路都需要各種材料才能發揮作用。 FPC（柔性印刷電路）使用幾層聚合物。 事實上，如今FPC的大多數層都是由聚合物材料製成的： [ 1. 構造 ] 底層（絕緣體）：這是FPC的底層，由聚醯亞胺(PI) 或聚酯(PET)...