晶圓保護膜在晶圓製程中扮演不可或缺的角色，目的在於保護晶圓表面，防止晶圓在製程時受到污染、脆裂 或 受到其他傷害，確保晶圓的完整性。在晶圓製造過程中， 晶圓必須經歷多道繁複的工序，如研磨、蝕刻、切割、搬運等，每一道工序的精密程度極高，任何一個細小的劃痕或污染都可能導致整片晶圓報