電子裝置用的薄膜基材 通常使用PET、COP、PC、PI 樹脂 居多、 近年來 開始有使用 PEN, pA, PI, CPI 等特殊材料 適用於電子裝置用的薄膜基材 厚度為10~150μm，非常薄輕，與普通的樹脂基板或玻璃基板不同，同時具備 柔韌性，可以簡單彎曲等 特點。 根

近年來，在各個領域對溫度感測器的需求越來越大。 例如，為了測量燃料電池汽車上搭載的燃料電池電池的溫度分佈，需要具有高精度、小型和高壽命的溫度感測器。 電子裝置大多取決於裝置本身或使用環境的熱條件與其效能。 因此，溫度感測器需要高測量精度。 另外，由於使用溫度感測器的裝置多樣化，

在電子領域活用絲網印刷的技術開發近年來 正在積極的進行中。 其中 使用可以高速大量加工固定模式的印刷技術製成 適合電子裝置的配線，被稱為 “Printed Electronics” 的技術， 有備 廣泛的應用 絲網印刷 等技術。 在 Printed Electronic 中，選