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![[!] 探討 晶圓保護膜之應用 與 構造 | Discuss the structure and application of wafer protection film.](https://static.wixstatic.com/media/5a08c0_60213487de274fbe8988b7707233d4c4~mv2.jpg/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/5a08c0_60213487de274fbe8988b7707233d4c4~mv2.webp)
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[!] 探討 晶圓保護膜之應用 與 構造 | Discuss the structure and application of wafer protection film.
晶圓保護膜在晶圓製程中扮演不可或缺的角色,目的在於保護晶圓表面,防止晶圓在製程時受到污染、脆裂 或 受到其他傷害,確保晶圓的完整性。在晶圓製造過程中,
晶圓必須經歷多道繁複的工序,如研磨、蝕刻、切割、搬運等,每一道工序的精密程度極高,任何一個細小的劃痕或污染都可能導致整片晶圓報

NICE 楊
2024年9月27日讀畢需時 5 分鐘
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探討 標籤膠帶材料用 四種主要粘合劑 | A Closer Look at The Four Main Adhesives Used in Label and Tape Materials
不同的粘合劑在標籤材料和雙面膠帶中有不同的應用,主要包括丙烯酸粘合劑 (Arcylic) 、
矽膠粘合劑 (Sillicon) 、聚氨酯粘合劑 (PU) 和橡膠基粘合劑 (Rubber)。
每種粘合劑都有其獨特的特性,使其適用於不同的應用。丙烯酸粘合劑提供了一系列的黏度,以及其透

Randy W.
2023年11月21日讀畢需時 3 分鐘
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