為了抑制塑膠廢棄物的持續增長，許多國家開始實施「塑膠稅」， 以經濟手段鼓勵企業和民眾減少塑膠使用量。 所謂塑膠稅 主要是針對「未回收之塑膠包裝廢棄物的重量」進行徵收

隨著對PFAS（全氟和多氟烷基物質）關注的增加，逐步淘汰甚至禁止基於PFAS的材料（包括PTFE聚四氟乙烯）的壓力也在增大。PTFE因其獨特的耐用性、耐化學性和防黏特性而聞名，被廣泛應用於從炊具到工業膜的各種場合。然而，仔細審視PTFE會發現，問題不僅在於材料本身，更在於某些高風

UL 94 是由美國安全檢驗實驗室（Underwriters Laboratories, UL）制定的安全標準，廣泛用於評估塑膠材料在電子設備、家電和工業組件中的可燃性特性。隨著防火安全在製造業的重要性日益提升，UL 94 提供了一個系統化的方法，根據材料接觸明火時的行為進行分類

處理塑膠廢物的方法主要包括「掩埋」、「焚燒」和「回收」三種。在這三者中，「掩埋」和「焚燒」雖然操作簡單，但對環境的破壞極大。塑膠難以分解，掩埋處理將使塑膠廢物累積，占用人類居住空間，且某些塑膠產品（如PVC和電子塑膠部件）長期掩埋可能釋放有害物質，

SIAA標誌是「抗菌製品技術協議會」（Society of International sustaining growth for Antimicrobial Articles，SIAA）所制定的標誌。

在半導體製程中，晶圓保護膜的主要功能是防止晶圓受到 物理損傷 與 化學污染， 當保護膜本身受到殘膠 或 微粒污染時，可能會間接影響晶圓的良率。因此了解晶圓保護膜可能的 殘膠與微粒汙染原因 並提前做預防，有助於減少保護膜汙染的可能。

光學PET薄膜是一種由聚對苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 製成的高功能性薄膜，因其出色的物理特性(低吸濕、加工性）與光學特性（高透光、低霧度)，被廣泛應用於觸控面板中的透明導電膜；液晶顯示器中的背光模組，例如增亮膜、擴散膜、複合膜、反射膜、導光膜；太陽能板中的層壓板等領域。無論光學

晶圓保護膜在晶圓製程中扮演不可或缺的角色，目的在於保護晶圓表面，防止晶圓在製程時受到污染、脆裂 或 受到其他傷害，確保晶圓的完整性。在晶圓製造過程中， 晶圓必須經歷多道繁複的工序，如研磨、蝕刻、切割、搬運等，每一道工序的精密程度極高，任何一個細小的劃痕或污染都可能導致整片晶圓報

電子產品環境影響評估工具(Electronic Product Environmental Assessment Tool, EPEAT)，是美國環保署( Environmental Protection Agency, EPA)與電機與電子工程師協會( Institute...

塑膠黃變是一個普遍存在的現象，尤其是在塑膠長時間暴露在陽光下或受熱時更加明顯。這種現象主要是由塑膠材料的化學結構和外部環境因素的作用引起的，在熱、氧化和紫外線的影響下，因自由基所產生的連鎖裂解反應，而導致材料黃變。(郭力豪 2009)